| Aspetto | Serie | Caratteristiche |
 | MDP | ◆ Capacità DC-Link per PCB Struttura del film in polipropilene metallizzato Packaging a guscio di plastica, ripieno di resina epossidica (UL94 V-0) ◆ Eccellente prestazione elettrica |
 | MDp (x) | Capacità DC-Link per PCB Struttura del film in polipropilene metallizzato Incapsulamento della custodia in plastica, ripieno di resina epossidica (UL94 V-0) Eccellenti prestazioni elettriche |
 | MAPPA | Condensatore filtro AC Struttura del film in polipropilene metallizzato 5 (UL94 V-0) Incapsulamento della custodia in plastica, ripieno di resina epossidica Eccellenti prestazioni elettriche |
 | MDR | Capacità della barra del busar del nuovo veicolo energetico Design a secco incapsulato in resina epossidica Proprietà auto-guari Bassa ESL, basso ESR Forte capacità di cuscinetto della corrente ondulata Design del film metallizzato isolato Altamente personalizzato/integrato |