Convergenza dell'innovazione: sinergia tecnica tra il MOSFET CoolSiC™ G2 di Infineon e i condensatori a film sottile YMIN

I condensatori a film sottile YMIN completano perfettamente il MOSFET CoolSiC™ G2 di Infineon

Il MOSFET CoolSiC™ G2 di nuova generazione al carburo di silicio di Infineon è un'innovazione leader nella gestione dell'alimentazione. I condensatori a film sottile YMIN, con il loro design a bassa ESR, l'elevata tensione nominale, la bassa corrente di dispersione, l'elevata stabilità in temperatura e l'elevata densità di capacità, offrono un solido supporto a questo prodotto, contribuendo a raggiungere elevata efficienza, elevate prestazioni e alta affidabilità, rendendolo una nuova soluzione per la conversione di potenza nei dispositivi elettronici.

Condensatore a film sottile YMIN con MOSFET G2 Infineon

Caratteristiche e vantaggi di YMINCondensatori a film sottile

Bassa VES:
Il design a basso ESR dei condensatori a film sottile YMIN gestisce efficacemente il rumore ad alta frequenza negli alimentatori, integrando le basse perdite di commutazione del MOSFET G2 CoolSiC™.

Alta tensione nominale e bassa dispersione:
Le caratteristiche di elevata tensione nominale e bassa corrente di dispersione dei condensatori a film sottile YMIN migliorano la stabilità alle alte temperature del MOSFET CoolSiC™ G2, garantendo un solido supporto per la stabilità del sistema in ambienti difficili.

Stabilità alle alte temperature:
L'elevata stabilità termica dei condensatori a film sottile YMIN, abbinata alla gestione termica superiore del MOSFET CoolSiC™ G2, migliora ulteriormente l'affidabilità e la stabilità del sistema.

Densità ad alta capacità:
L'elevata densità di capacità dei condensatori a film sottile offre maggiore flessibilità e utilizzo dello spazio nella progettazione del sistema.

Conclusione

I condensatori a film sottile YMIN, partner ideale per il MOSFET CoolSiC™ G2 di Infineon, mostrano un grande potenziale. La combinazione dei due migliora l'affidabilità e le prestazioni del sistema, fornendo un supporto migliore ai dispositivi elettronici.

 


Data di pubblicazione: 27 maggio 2024